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DRL-II-A热流法导热系数测定仪(一体机)

简要描述:仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等

  • 产品型号:DRL-II-A
  • 产品产地:湘仪
  • 更新时间:2022-09-28 00:00:00
  • 访  问  量:1927

性能特点

技术参数

DRL-II-A热流法导热系数测定仪(一体机)

一、 概述: 
   本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。采用工控机,结构紧凑,可靠性高。

    仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要技术参数:
1、试样大小:直径30mm
2、试样厚度:0.02-20mm

3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,温精度0.01℃

4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃

5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W

7、测试精度:优于3%

8、试样可在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa.

9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、采用工控计算机全自动测试。

DRL-II-A热流法导热系数测定仪(一体机)

一、 概述: 
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。采用工控机,结构紧凑,可靠性高。

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要技术参数:
1、试样大小:≤Φ30mm
2、试样厚度:0.02-20mm

3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,度0.01℃

4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温度0.01℃

5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W

7、测试精度:优于3%

8、度0.1MPa.

9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、采用工控计算机全自动测试。

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